| Общая информация | |
| Модель товара | |
| Информация | Теплоотвод выполнен из цельного алюминиевого сплава толщиной 0,8 мм при помощи штамповочного пресса для усиления конструкции корпуса. Кроме того, окрашивание в процессе электролитического анодирования позволило повысить устойчивость к коррозии и сделать модуль непроводящим. Более того, благодаря сверхпроводимости за счет теплопроводного клея он может быстро передавать тепло на чип благодаря переносу тепла на модуль охлаждения из алюминиевого сплава для лучшего рассеивания тепла. |
| Описание | |
| Основные | |
| Набор | 2 модуля |
| Общий объем | 16 ГБ |
| Объем одного модуля | 8 ГБ |
| Тип | DDR4 DIMM |
| ECC | Нет |
| Частота | 3200 МГц |
| PC-индекс | PC4-25600 |
| CAS Latency | 16T |
| Тайминги | 16-20-20-40 |
| Напряжение питания | 1.35 В |
| Технические характеристики | |
| Профили XMP | Да |
| Профили AMP | Нет |
| Конструкция | |
| Охлаждение | Да |
| Низкопрофильный модуль | Нет |
| Подсветка элементов платы | Нет |
| Цвет | серый |
Изготовитель: -
Поставщик в РБ: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Сервисный центр: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Страна сборки: КИТАЙ
Поставщик в РБ: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Сервисный центр: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Страна сборки: КИТАЙ