Общая информация | |
Дата выхода на рынок | 2013 г. (Q3) |
Технические характеристики | |
Модельный ряд | Core i3 |
Боксовая версия | Нет |
Кодовое название кристалла | Haswell |
Сокет | LGA1150 |
Количество ядер | 2 |
Тактовая частота | 2.4 ГГц |
Кэш L2 | 512 КБ (2 x 256 КБ) |
Кэш L3 | 4 МБ (общий) |
Поддержка памяти | DDR3 (1600 МГц) |
Количество каналов памяти | 2 |
Встроенный контроллер PCI Express | Да PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4 |
Встроенная графика | Да Intel HD Graphics 4600 1 ГГц |
Энергопотребление (TDP) | 35 Вт |
Толщина транзистора | 22 нм |
Hyper-Threading | Да |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Нет |
Защищенная платформа Intel TXT | Нет |
Изготовитель: -
Поставщик в РБ: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Сервисный центр: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Страна сборки: Уточните у менеджера
Поставщик в РБ: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Сервисный центр: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Страна сборки: Уточните у менеджера