| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2025 г. |
| Технические характеристики | |
| Модельный ряд | Core Ultra 9 |
| Тип поставки | OEM |
| Охлаждение в комплекте | Нет |
| Кодовое название кристалла | Arrow Lake |
| Сокет | LGA1851 |
| Количество ядер | 24 |
| Количество производительных ядер | 8 |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 |
| Максимальное количество потоков | 24 |
| Базовая тактовая частота | 2.5 ГГц |
| Мин. частота энергоэффективных ядер | 1.9 ГГц |
| Макс. частота энергоэффективных ядер | 4.6 ГГц |
| Мин. частота производительных ядер | 2.5 ГГц |
| Макс. частота производительных ядер | 5.4 ГГц |
| Максимальная частота | 5.6 ГГц |
| Кэш L2 | 40 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ |
| Поддержка памяти | DDR5 |
| Количество каналов памяти | 2 |
| Макс. частота памяти без разгона | 6 400 МГц |
| Конфигурация памяти | макс. объем поддерживаемой памяти - 192 ГБ поддержка планок с ECC |
| Встроенный контроллер PCI Express | Да PCI Express 5.0 |
| Конфигурация контроллера PCIe | макс. количество линий PCIe - 24 (PCIe 5.0 - 20 линий/PCIe 4.0 - 4 линии) макс. количество линий DMI - 8 конфигурация PCI-линий: 1x16+2x4 2x8+2x4 1x8+4x4 |
| Встроенная графика | Да Intel Graphics (4 ядра Xe) |
| Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) | 65 Вт |
| Макс. расчетная тепловая мощность (TDP) | 182 Вт |
| Техпроцесс | 3 нм |
| Многопоточность ядра | Нет |
| ИИ-ускоритель (NPU) | Да |
| Характеристики NPU | Intel AI Boost, 13 TOPS поддержка фреймворков: OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
| Виртуализация Intel VT-x | Да |
| Виртуализация Intel VT-d | Да |
| Защищенная платформа Intel TXT | Да |
Изготовитель: Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara CA 95054-1549 USA.
Поставщик в РБ: ООО «БВКомпьютерс» г. Минск ул. Родниковая 1а
Сервисный центр: ООО «Виастрим» г.Минск ул. Я. Мавра 22
Страна сборки: Уточните у менеджера
Поставщик в РБ: ООО «БВКомпьютерс» г. Минск ул. Родниковая 1а
Сервисный центр: ООО «Виастрим» г.Минск ул. Я. Мавра 22
Страна сборки: Уточните у менеджера