| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2019 г. |
| Технические характеристики | |
| Модельный ряд | Xeon |
| Боксовая версия | Нет |
| Кодовое название кристалла | Cascade Lake |
| Сокет | LGA3647 |
| Количество ядер | 12 |
| Максимальное количество потоков | 24 |
| Тактовая частота | 2.2 ГГц |
| Максимальная Turbo-частота | 3.2 ГГц |
| Кэш L3 | 17 МБ |
| Поддержка памяти | DDR4 |
| Количество каналов памяти | 6 |
| Макс. частота памяти | 2 400 МГц |
| Встроенный контроллер PCI Express | Да (макс. 48 линий) |
| Встроенная графика | Нет |
| Расчетная тепловая мощность (TDP) | 85 Вт |
| Толщина транзистора | 14 нм |
| Многопоточность ядра | Да |
| Виртуализация Intel VT-x | Да |
| Виртуализация Intel VT-d | Да |
Изготовитель: -
Поставщик в РБ: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Сервисный центр: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Страна сборки: КИТАЙ
Поставщик в РБ: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Сервисный центр: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Страна сборки: КИТАЙ