| Общая информация | |
| Информация | - Поддержка мощности охлаждения до 275 Вт, что делает её подходящей для экстремальных нагрузок. - Технология пайки ламелей "Zipper fins" с тепловыми трубками для улучшенного отвода тепла. - Медное основание, припаянное к тепловым трубкам, обеспечивает максимальную эффективность теплопередачи. - Два вентилятора с гидродинамическими подшипниками (FDB) и металлическим корпусом подшипников для высокой надёжности и долговечности. |
| Описание | |
| Основные | |
| Тип | кулер для процессора |
| Конструкция кулера ЦП | башенный |
| Метод охлаждения | воздушное |
| Цвет | черный |
| Технические характеристики | |
| Сокет | AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156 |
| Рассеиваемая мощность (TDP) | 275 Вт |
| Тепловые трубки | Да 6 |
| Встроенный дисплей на радиаторе | Нет |
| Вентилятор | |
| Диаметр вентилятора | 120 мм |
| Количество вентиляторов | 2 |
| Подшипник | гидродинамический (FDB) |
| Минимальная скорость вращения | 600 об/мин |
| Максимальная скорость вращения | 2 000 об/мин |
| Максимальный воздушный поток | 85.5 CFM |
| Направление воздушного потока | прямое |
| Контроль скорости вращения (PWM) | Да |
| Тип подключения | 4 pin |
| Подсветка | Нет |
| Антивибрационные прокладки | Да |
| Максимальный уровень шума | 32.9 дБ |
| Размеры и вес | |
| Длина | 135 мм |
| Ширина | 125 мм |
| Высота (толщина) | 157 мм |
| Вес | 1150 г |
| Комплектация | |
| Комплектация | комплект креплений, термопаста, аппликатор для нанесения термопасты, винты, документация |
| Метки | |
| Метки | башенный кулер |
Изготовитель: -
Поставщик в РБ: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Сервисный центр: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Страна сборки: Уточните у менеджера
Поставщик в РБ: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Сервисный центр: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Страна сборки: Уточните у менеджера