Общая информация | |
Дата выхода на рынок | 2023 г. |
Информация | ??Текст описания переведен при помощи искусственного интеллекта. - Интерфейс PCIe Gen3 x4 - Отличная производительность чтения/записи - Тепловой коллектор сохраняет низкую температуру - Отличный вариант обновления для творческих людей - Поддерживает NVMe 1.3 - LDPC - Поддерживает буфер памяти хоста (HMB) - 3-летняя ограниченная гарантия |
Описание | |
Основные | |
Объём | 512 ГБ |
Форм-фактор | M.2 |
Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3) |
Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND |
Контроллер | Silicon Motion SM2263XT |
Размеры устройств M.2 | 2280 |
Ресурс записи | 160 TBW |
Технические характеристики | |
Кэш | Нет |
Аппаратное шифрование | Нет |
Скорость последовательного чтения | 2 000 Мбайт/с |
Скорость последовательной записи | 1 600 Мбайт/с |
Средняя скорость случайного чтения | 60 000 IOps |
Средняя скорость случайной записи | 240 000 IOps |
Время наработки на отказ (МТBF) | 1 500 000 ч |
Толщина | 3.13 мм |
Охлаждение | Да |
Подсветка | Нет |
Совместимость с PS5 | Нет |
Комплектация | |
Вариант поставки | розничная |
Адаптер 3.5" | Нет |
Изготовитель: -
Поставщик в РБ: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Сервисный центр: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Страна сборки: КИТАЙ
Поставщик в РБ: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Сервисный центр: ООО МультикомБай, г.Минск,ул.Тимирязева, д.67, пом.21
Страна сборки: КИТАЙ