| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2019 г. |
| Основные | |
| Объём | 1 ТБ |
| Форм-фактор | M.2 |
| Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3) |
| Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND |
| Контроллер | Silicon Motion SM2262 |
| Технические характеристики | |
| Буфер | 1 024 МБ |
| Скорость последовательного чтения | 3 200 МБ/с |
| Скорость последовательной записи | 1 800 МБ/с |
| Средняя скорость случайного чтения | 350 000 IOps |
| Средняя скорость случайной записи | 250 000 IOps |
| Энергопотребление (чтение/запись) | 6.23 Вт |
| Энергопотребление (ожидание) | 0.73 Вт |
| Время наработки на отказ (МТBF) | 2 000 000 ч |
| Ресурс записи | 650 TBW |
| Размеры устройств M.2 | 2280 |
| Толщина | 3.5 мм |
| Охлаждение | Нет |
| Подсветка | Нет |
Изготовитель: Wistron InfoComm (Kunshan) Co., Ltd, First Avenue, Kunshan Integrated Free Trade Zone, Kunshan, Jiangsu, Китай
Поставщик в РБ: ООО «Компьютеры и периферия», 220131, г. Минск, 1-й Измайловский пер. 51/5
Сервисный центр: ООО «Компьютербай Сервис», г. Минск, пр. Машерова 11, офис 104
Страна сборки: Уточните у менеджера
Поставщик в РБ: ООО «Компьютеры и периферия», 220131, г. Минск, 1-й Измайловский пер. 51/5
Сервисный центр: ООО «Компьютербай Сервис», г. Минск, пр. Машерова 11, офис 104
Страна сборки: Уточните у менеджера