| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2020 г. |
| Основные | |
| Объём | 15.36 ТБ |
| Форм-фактор | 2.5" |
| Интерфейс | PCI Express 4.0 x4 (NVMe) |
| Тип микросхем Flash | 3D MLC NAND |
| Технические характеристики | |
| Аппаратное шифрование | Нет |
| Охлаждение | Нет |
| Подсветка | Нет |
| Комплектация | |
| Адаптер 3.5" | Нет |
Изготовитель: Тянжин Самсунг Телеком Технолоджи Ко., Лтд», Вейси Роад, Микроэлектроникс Индастриал Парк ТЕДА, Ксиквин Дистрикт Тянжин 300385, Китай
Поставщик в РБ: ЧТУП Рентвилл
Сервисный центр: СЦ «Летта» (ЗАО «Быттехносервис») Минск, ул. Маяковского, 14а Тел. (017) 223-92-94(93)
"ЦТИ" г. Минск, ул. Короля, 26 т.+375 (17)2105678, 2893944
ДО «БРСЦ Аспирс» Минск, пр-т Независимости, 123 к. 3+375 (17) 267-98-51, +375 (17) 267-79-32
Страна сборки: Уточните у менеджера
Поставщик в РБ: ЧТУП Рентвилл
Сервисный центр: СЦ «Летта» (ЗАО «Быттехносервис») Минск, ул. Маяковского, 14а Тел. (017) 223-92-94(93)
"ЦТИ" г. Минск, ул. Короля, 26 т.+375 (17)2105678, 2893944
ДО «БРСЦ Аспирс» Минск, пр-т Независимости, 123 к. 3+375 (17) 267-98-51, +375 (17) 267-79-32
Страна сборки: Уточните у менеджера